Depuis son essor dans les années 1970, le numérique a trop souvent été assimilé à l’idée de dématérialisation. Comme si nos économies allaient s’émanciper des contraintes matérielles, en se délocalisant dans un cyberespace dénué de consistance physique. Bien entendu, cette idée a tout d’une chimère, car le numérique repose avant tout sur une architecture bien matérielle, composée de data centers, de réseaux de fibre et d’antennes couvrant la totalité du globe. À vrai dire, le numérique est peut-être la construction humaine dont la matérialité est l’une des plus poussées et complexes, à commencer par ses composants les plus fondamentaux : les semi-conducteurs.

Le terme semi-conducteur est généralement employé de manière imprécise. Au sens strict, ce sont des matériaux bruts, capables de se comporter tour à tour comme des isolants ou des conducteurs électriques selon les conditions qui leur sont imposées. Ils permettent ainsi de piloter le comportement des électrons pour répondre à des besoins spécifiques. Le silicium est le principal semi-conducteur employé, mais selon les usages on peut également retrouver du germanium et des composés chimiques à base de gallium ¹.

Ces matériaux constituent la base de la fabrication des transistors, des composants microscopiques qui contrôlent la circulation des électrons afin de produire des signaux binaires (0 et 1). Assemblés et reliés les uns aux autres par un réseau conducteur, ces transistors forment des puces électroniques capables de traiter des tâches spécifiques. L’interconnexion de plusieurs puces permet alors d’exécuter des opérations plus complexes au sein d’un processeur, lui-même pouvant être associé à d’autres processeurs pour créer des systèmes capables de réaliser des fonctions nettement plus sophistiquées.

Ainsi, derrière l’appellation généraliste de « semi-conducteur » se cache en réalité la chaîne de valeur à la base du système numérique mondial, allant des matériaux bruts aux composants électroniques (cf. figure 1).

Aussi simpliste que soit cette description, leur conception n’en est pas moins d’une complexité paroxystique qui explique que la filière soit l’une des plus capitalistiques au monde, mais aussi l’une des plus concentrées et peut-être des plus risquées. Car derrière le contrôle de cette industrie se dissimule un enjeu de sécurité pour nos industries qui dépendent de ces composants. Mais s’y joue également un enjeu de puissance pour la domination des technologies les plus avancées dans les domaines de l’intelligence artificielle (IA), de l’énergie ou encore de l’armement.

La chaîne de valeur des semi-conducteurs fait partie des filières les plus sophistiquées, spécialisées et mondialisées sur la planète. La disponibilité d’une simple puce va dépendre d’un vaste écosystème regroupant plusieurs milliers d’acteurs intervenant de manière très spécifique sur les centaines d’étapes qui jalonnent sa fabrication. Si une représentation exhaustive est de l’ordre de l’impossible, on peut néanmoins simplifier cette chaîne en trois grandes phases : la conception, la fabrication et l’assemblage ².

La conception consiste à élaborer le design du composant cible, en s’appuyant généralement sur un plan préétabli sous propriété intellectuelle (IP cores), des logiciels spécialisés (EDA) et un kit de conception (PDK) précisant les contraintes physiques à respecter pour le fabricant. La fabrication débute par le transfert du design à une

fonderie, qui grave les motifs des composants sur des plaquettes de silicium de très haute pureté (wafers) par photolithographie. En parallèle, la fonderie applique des traitements chimiques à l’échelle nanoscopique (dopage) pour modifier la conductivité du semi-conducteur aux points stratégiques du motif afin d’obtenir le comportement électrique recherché. Enfin, lors de l’assemblage, les wafers sont découpés, les puces conditionnées, testées, puis intégrées dans un produit fini.

Historiquement, le marché des semi-conducteurs a longtemps été dominé par des acteurs intégrés ³, préférant internaliser l’essentiel des étapes de production dans un souci d’autonomie. Cependant, la complexification des processus, liée à la miniaturisation des composants et à la maximisation des performances, a entraîné une hausse spectaculaire des investissements et des compétences requises. Cela a conduit les entreprises à se spécialiser sur des maillons spécifiques de la chaîne de valeur et, par là même, à une concentration de certaines étapes clefs autour des acteurs les plus performants, non sans risque pour la sécurité d’approvisionnement.

En 2026, plusieurs goulets d’étranglement viennent fragiliser la chaîne de valeur des semi-conducteurs, mais deux structurent tout particulièrement les dynamiques d’influence : la concentration des activités de fabrication à Taïwan et la domination étatsunienne sur la propriété intellectuelle des puces les plus avancées.

TAÏWAN : PILIER DE LA CHAÎNE DE VALEUR ET ÉPICENTRE DES TENSIONS GÉOPOLITIQUES

En 2025, Taïwan représentait 90 % de la production des nœuds les plus avancés ⁴ principalement grâce à son entreprise leader : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) qui détenait 72 % du marché de la fonderie de semi-conducteurs au troisième trimestre de la même année ⁵.

Un succès d’abord imputable à la décision novatrice de l’État taïwanais de développer précocement un cluster industriel de semi-conducteurs dans les années 1970. Puis à celle de TSMC de se positionner comme une fonderie « pure-play », concentrant ses investissements sur la fabrication et la recherche d’économies d’échelle, tout en restant à l’avant-garde des standards technologiques les plus exigeants. Une

stratégie que l’entreprise a exclusivement consacrée à la production de composants sous licence étrangère, sans jamais développer ses propres puces, créant ainsi une relation de confiance, neutre, durable, voire incontournable, pour ne pas dire une dépendance, avec les acteurs cherchant à s’affranchir des contraintes de fabrication, sans risque de rétroconception ⁶.

Une stratégie commercialement gagnante pour Taïwan, mais lourde de sous-textes géopolitiques. Car en devenant incontournable, cette ancienne province chinoise, dont le statut est contesté par la Chine populaire depuis sa fondation en 1949, a su tisser des liens économiques, diplomatiques, voire sécuritaires avec d’autres États, à commencer par les États-Unis ⁷. Inversement, cette concentration des capacités de production agit comme un levier de dissuasion vis-à-vis de Pékin, qui appelle à une « réunification inévitable », par la force si nécessaire. Or, le coût économique d’une telle opération entraînerait des répercussions considérables pour Pékin et l’économie mondiale, estimées entre 2 700 milliards et 10 000 milliards de dollars selon les scénarios. Un coût potentiel de la guerre si prohibitif qu’il a, jusqu’ici, préservé l’intégrité territoriale taïwanaise. Pour autant, la possibilité d’un conflit ne peut pas être écartée, malgré les dépendances structurelles.

LE VERROU ÉTATSUNIEN SUR LES TECHNOLOGIES À FORTE VALEUR GÉOPOLITIQUE

Tandis que Taïwan se structurait en pilier incontournable de la fabrication, d’autres entreprises, principalement américaines (Nvidia, Qualcomm, Broadcom), adoptaient une stratégie complémentaire, centrée sur la conception sans production industrielle : les fabless. Ces entreprises maximisent leur profit par la vente de produits finis, de licences IP cores et de royalties, tout en déléguant leur production à des fonderies comme TSMC. En 2025, les États-Unis dominaient ce segment du « chip design » avec 50,4 % des parts de marché ⁸ et un quasi-monopole sur les processeurs GPU ⁹ pour les systèmes d’IA, sous la bannière de l’entreprise Nvidia qui détient la quasi-totalité du marché ¹⁰. Cette position dominante fait des États-Unis une puissance technologique, mais aussi normative, capable de fixer les règles d’accès à ses composants et donc aux marchés les plus stratégiques. Un levier géopolitique que Washington détourne à des fins géostratégiques, notamment dans sa confrontation avec Pékin. Car si la Chine dispose d’une certaine maîtrise sur les puces grand public, elle reste tributaire du savoir-faire occidental et taïwanais des technologies les plus avancées et structurantes pour la domination technologique de demain. Une vulnérabilité que les États-Unis entendent maintenir par la rétention de son savoir-faire et celui de ses partenaires.

En 2018, la loi ECRA (Export Control Reform Act) est venue encadrer l’exportation de produits « essentiels pour la sécurité nationale des États-Unis » ¹¹, vers de potentiels adversaires ¹². Des limitations que

Washington n’a cessé de durcir auprès de ses entreprises domestiques et qu’il a progressivement étendues vers des partenaires étrangers en agitant la menace de sanctions économiques à caractère extraterritorial ¹³. L’entreprise néerlandaise ASML, fournisseur monopolistique des scanners de gravure lithographique EUV, piliers européens de la filière des semi-conducteurs, s’est notamment vue contrainte en 2024 de cesser certaines exportations vers la Chine, au motif que ses produits intégraient des composants américains ¹⁴.

Une offensive qui n’est pas restée sans réponse, Pékin ayant imposé dès 2023 des restrictions à l’exportation de matières premières critiques majoritairement raffinées en Chine, en réponse aux mesures étatsuniennes et à l’alignement de leurs partenaires européens. À commencer par le gallium et le germanium, mais aussi les emblématiques terres rares ¹⁵ dont les implications dépassent le seul cadre du numérique ¹⁶.

L’EUROPE PRISE EN ÉTAU

En 2025, les capacités européennes de production de semi-conducteurs restaient limitées, avec moins de 10 % de la production mondiale, concentrées majoritairement sur des technologies matures, alors que les États-Unis et l’Asie dominaient le marché des composants les plus avancés ¹⁷. L’Europe n’est pas pour autant démunie. Malgré les pressions internationales, ASML reste un leader incontournable pour les services de lithographie EUV nécessaires à la gravure des composants les plus avancés. D’autres entreprises comme STMicroelectronics, Soitec, NXP ou Infineon représentent un vivier de compétences industrielles et d’innovation qui peut permettre à l’Europe de réduire ses dépendances.

C’est dans ce contexte que l’Union européenne a adopté le Chips Act, un train de mesures annonçant au moins 43 milliards d’euros d’investissements publics et un montant équivalent d’investissements privés pour transformer les atouts européens en capacités industrielles afin de renforcer sa résilience d’ici 2030. Cependant, ce plan manque d’objectifs clairs et de calendrier précis, tout en nourrissant ses ambitions sur la perspective de technologies de pointe encore inexistantes dans l’UE. D’autre part, il s’appuie largement sur des investissements nationaux et privés que la Commission ne coordonne pas, ce qui alimente une forte incertitude quant à l’atteinte des objectifs et fait craindre une fragmentation des efforts. À cela s’ajoutent d’autres freins à la compétitivité des futurs champions européens, tels que l’accès à l’énergie et aux matières premières, deux secteurs où les États-Unis et la Chine exercent une forte influence sur l’Europe, potentiellement au point de compromettre les projets d’émancipation de l’UE ¹⁸.

Camille BOULENGUER,
Chercheuse à l’Institut des relations internationales et stratégiques (IRIS)

 Frédéric JEANNIN,
Chercheur à l’Institut des relations internationales et stratégiques (IRIS)